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Dernier cas d'entreprise à propos Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd. Certificats

Joints toriques en silicone à faible dégazage pour chambres de gravure de semi-conducteurs

2026-10-11

Dernier cas d'entreprise à propos Joints toriques en silicone à faible dégazage pour chambres de gravure de semi-conducteurs

Vue d'ensemble de l'industrie et de l'application

Les outils de gravure et de dépôt de plasma à semi-conducteurs reposent sur un scellage sous vide précis des portes de la chambre, des entrées de gaz, des points de vue et des ensembles d'électrodes.Dans ces environnements, le matériau d'étanchéité est exposé à des plasmas réactifs., les gaz halogènes, la température élevée et le vide profond.Tout composé organique volatil libéré par l'élastomère - connu sous le nom de dégazage - peut se condenser sur des plaquettes ou des optiques et provoquer des défauts qui réduisent directement le rendementLa sélection des sceaux est donc une décision d'ingénierie critique, et non un achat de marchandise.

Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd. fournit des O-rings en silicone de haute pureté à faible émission de gaz et des joints personnalisés aux fabricants d'équipements de semi-conducteurs et aux ingénieurs de processus.

Défi d'ingénierie et points faibles

Un intégrateur d'équipement de fabrication de plaquettes était nécessaire pour remplacer les joints importés sur une porte de chambre de gravure.

  • Contamination par dégazage:des siloxanes volatils condensés sur les surfaces des chambres et des plaquettes, augmentant la densité des défauts.
  • Une attaque chimique:les joints gonflés et fissurés lorsqu'ils sont exposés à des produits chimiques plasmatiques à base de fluor et de chlore.
  • Temps de réalisation longs:Les joints à faible émission de gaz importés ont pris 8 à 10 semaines, ralentissant l'entretien des outils.
  • Qualité incohérente:la dureté du lot et les variations dimensionnelles ont affecté la fiabilité du joint.

Solution personnalisée et sélection de matériaux en silicone Yunze

Yunze a développé un composé de silicone de haute pureté post-curé conçu pour une libération minimale de volatiles, puis validé par rapport au plasma et au profil thermique du client.

  • Silicone platine-curé avec un post-curage en plusieurs étapes pour chasser les volatiles résiduels.
  • Faible dégazage, perte de masse totale contrôlée (TML) et collecte de matériaux volatils condensables (CVCM).
  • La compression est réglée à moins de 15% à 200 °C pendant 22 heures pour une étanchéité sous vide fiable.
  • Formage et manipulation en salle blanche pour contrôler la contamination par particules et ions.
  • Des sections transversales et des tailles personnalisées correspondant à des rainures de porte et de port non standard.

Spécifications techniques

ParamètreSpécification
MatérielSilicone de platine post-curé (VMQ)
Dureté50 ± 5 côte A / 70 ± 5 côte A
Température de fonctionnement-60 °C à +220 °C
TML (perte de masse totale)≤ 1,0 % (notes douanières inférieures)
CVCM (produits volatils collectés)≤ 0,10 %
Ensemble de compression (22 h / 200 °C)≤ 15 %
Compatibilité sous vided'une épaisseur n'excédant pas 10 mm
Plage de section transversale1.5 mm à 10 mm (sur mesure)
Particules / propretéMoulé en salle blanche, à faible particule
CouleurBlanc, translucide, sur mesure

Résultats et avantages quantifiés

  • La densité de défaut de la plaque liée à la dégazation des joints est réduite de 38 % après le changement.
  • L'intervalle de service des phoques est passé de 3 mois à 6 mois, soit une amélioration de 2 fois.
  • Le délai de livraison est passé de 8 à 10 semaines (importé) à 2 à 3 semaines pour les commandes répétées.
  • La variation de dureté par lot doit être maintenue à ± 3 Shore A pour une étanchéité constante.
  • L'approvisionnement local a réduit le coût total de possession et le coût de stockage.

FAQ technique

Q: Qu'est-ce que cela signifie pour un joint semi-conducteur?
R: Cela signifie que l'élastomère libère très peu de matière volatile sous vide et chaleur, donc moins de contaminants se condensent sur les plaquettes et les surfaces de la chambre.Nous rapportons les valeurs TML et CVCM afin que vous puissiez qualifier la pièce.

Q: Le silicone peut-il survivre à la chimie de la gravure au plasma?
R: Le silicone fonctionne bien dans de nombreux emplacements de chambre; pour les plasmas halogènes les plus agressifs, nous recommandons un composé spécifique ou une option de perfluoroélastomère.Partagez votre mélange de gaz et Yunze vous recommandera le meilleur matériau.

Q: Est-ce que vous moulerez ces anneaux O dans une salle blanche?
R: Oui, les joints à faible émission de gaz sont moulés et manipulés dans un environnement contrôlé pour limiter la contamination par les particules et les ions, avec traçabilité des lots.

Consultation technique et demande d'échantillons

Envoyez vos dimensions de rainures, la chimie du gaz et les spécifications de vide à Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd.,et nos ingénieurs proposeront un composé à faible émission de gaz et fourniront des échantillons pour la qualification.