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Último caso de empresa sobre Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd. Certificaciones

Juntas tóricas de silicona con baja desgasificación para cámaras de grabado de semiconductores

2026-10-11

Revisión general de la industria y la aplicación

Las herramientas de grabado y deposición de plasma de semiconductores dependen de un sellado de vacío preciso en las puertas de la cámara, las entradas de gas, los miradores y los conjuntos de electrodos.En estos ambientes, el material del sello está expuesto a plasmas reactivos., gases halógenos, temperatura elevada y vacío profundo.Cualquier compuesto orgánico volátil liberado por el elastómero, conocido como desgasificación, puede condensarse en obleas u ópticas y causar defectos que reducen directamente el rendimientoLa selección del sello es, por lo tanto, una decisión de ingeniería crítica, no una compra de productos básicos.

Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd. suministra O-rings de silicona de alta pureza y sellos personalizados con baja emisión de gases a fabricantes de equipos de semiconductores e ingenieros de procesos.

Desafío de ingeniería y puntos débiles

Se necesitaba un integrador de equipos de fabricación de obleas para reemplazar sellos importados en una puerta de cámara de grabado. Los datos de campo mostraron pérdidas de rendimiento correlacionadas con la edad del sello.

Contaminación por desgasificación:los siloxanos volátiles condensados en las superficies de las cámaras y las obleas, aumentando la densidad de defectos.
Ataque químico:los sellos se hinchan y se agrietan cuando están expuestos a sustancias químicas plasmáticas a base de flúor y cloro.
Tiempos de entrega largos:Los sellos de baja emisión de gases importados tardaron 8-10 semanas, lo que ralentizó el mantenimiento de las herramientas.
Calidad inconsistente:La dureza de los lotes y las variaciones dimensionales afectaron a la fiabilidad de los sellos.

Solución personalizada de silicona Yunze y selección de materiales

Yunze desarrolló un compuesto de silicona de alta pureza post-curado diseñado para una liberación volátil mínima, luego lo validó contra el plasma y el perfil térmico del cliente.

Silicona curada con platino con una post-curación de varias etapas para expulsar los volátiles residuales.
Baja desgasificación, pérdida total de masa controlada (TML) y materiales volátiles condensables recogidos (CVCM).
Se establecerá una compresión inferior al 15% a 200 °C durante 22 horas para un sellado con vacío fiable.
Moldeado y manipulación en salas limpias para controlar la contaminación por partículas y iones.
Secciones transversales y tamaños personalizados que coinciden con ranuras de puertas y puertas no estándar.

Especificaciones técnicas

Parámetro	Especificación
El material	Silicona de platino post-curada (VMQ)
Dureza	50 ± 5 Costa A / 70 ± 5 Costa A
Temperatura de funcionamiento	-60 °C a +220 °C
TML (pérdida total de masa)	≤ 1,0 % (grados aduaneros más bajos)
CVCM (volátiles recogidos)	≤ 0,10 por ciento
Conjunto de compresión (22 h / 200 °C)	≤ 15 por ciento
Compatibilidad con el vacío	Apta para el servicio en vacío elevado
Rango de la sección transversal	1.5 mm a 10 mm (por encargo)
Particulas / limpieza	Moldeado en sala limpia, baja partícula
El color	Blanco, translúcido, hecho a medida

Resultados y beneficios del rendimiento cuantificados

La densidad de defectos de las obleas ligada a la salida de gases de los sellos se redujo en un 38 % tras el cambio.
El intervalo de servicio del sello se extendió de 3 meses a 6 meses, una mejora de 2 veces.
El tiempo de entrega se redujo de 8-10 semanas (importadas) a 2-3 semanas para pedidos repetidos.
La variación de dureza de lote a lote se mantendrá dentro de ± 3 Shore A para un sellado constante.
El suministro local redujo el amortiguador de inventario y el coste total de propiedad.

Preguntas frecuentes técnicas

P: ¿Qué significa baja desgasificación para un sello de semiconductores?
R: Significa que el elastómero libera muy poco material volátil bajo vacío y calor, por lo que menos contaminantes se condensan en las obleas y superficies de la cámara.Informamos los valores de TML y CVCM para que pueda calificar la pieza.

P: ¿Puede la silicona sobrevivir a la química del grabado plasmático?
R: La silicona funciona bien en muchas ubicaciones de la cámara; para los plasmas halógenos más agresivos recomendamos un compuesto específico o una opción de perfluoroelastómero de acompañamiento.Comparte tu mezcla de gas y Yunze te recomendará el mejor material..

P: ¿Moldas estos O-rings en el cuarto limpio?
R: Sí. Los sellos de baja emisión de gases se moldean y manipulan en un entorno controlado para limitar la contaminación por partículas y iones, con trazabilidad de lotes.

Consulta de ingeniería y solicitud de muestras

Proteja su producción de obleas con un sello calificado para su cámara.y nuestros ingenieros propondrán un compuesto de baja emisión de gases y proporcionarán muestras para la calificación.