2026-10-11
半導体プラズマエッチングおよび成膜装置は、チャンバードア、ガスインレット、ビューポート、電極アセンブリにおける精密な真空シールに依存しています。これらの環境では、シール材は反応性プラズマ、ハロゲンガス、高温、および深真空にさらされます。エラストマーから放出される揮発性有機化合物(アウトガスとして知られる)は、ウェハーや光学部品に凝縮し、歩留まりを直接低下させる欠陥を引き起こす可能性があります。したがって、シールの選択は、コモディティの購入ではなく、重要なエンジニアリング上の決定となります。
東莞雲沢シリコーン製品有限公司は、半導体装置メーカーおよびプロセスエンジニアに、低アウトガス、高純度シリコーンOリングおよびカスタムシールを供給しています。
ウェハーファブ装置インテグレーターは、エッチングチャンバーのドアにある輸入シールを交換する必要がありました。フィールドデータによると、歩留まりの低下はシールの経年劣化と相関していました。既存の部品は以下を引き起こしていました。
雲沢は、揮発性物質の放出を最小限に抑えるように設計されたポストキュアされた高純度シリコーンコンパウンドを開発し、顧客のプラズマおよび熱プロファイルに対して検証しました。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | ポストキュアプラチナシリコーン(VMQ) |
| 硬度 | 50 ± 5 ショアA / 70 ± 5 ショアA |
| 使用温度 | -60℃〜+220℃ |
| TML(総質量損失) | ≤ 1.0 %(カスタムグレードはさらに低い) |
| CVCM(収集された揮発性物質) | ≤ 0.10 % |
| 圧縮永久ひずみ(22時間 / 200℃) | ≤ 15 % |
| 真空適合性 | 高真空サービスに適しています |
| 断面範囲 | 1.5 mm〜10 mm(カスタム) |
| 粒子/清浄度 | クリーンルーム成形、低粒子 |
| 色 | 白、半透明、カスタム |
Q: 半導体シールにおける低アウトガスとはどういう意味ですか?
A: 真空および熱下で揮発性物質の放出が非常に少ないことを意味するため、ウェハーやチャンバー表面への汚染物質の凝縮が少なくなります。部品を評価できるように、TMLおよびCVCM値を報告します。
Q: シリコーンはプラズマエッチング化学に耐えられますか?
A: シリコーンは多くのチャンバー位置で良好な性能を発揮します。最も過酷なハロゲンプラズマについては、特定のコンパウンドまたは対応するパーフルオロエラストマーオプションをお勧めします。ガス混合を共有していただければ、雲沢が最適な材料を推奨します。
Q: これらのOリングはクリーンルームで成形していますか?
A: はい。低アウトガスシールは、粒子およびイオン汚染を制限するために、管理された環境で成形および取り扱われ、バッチトレーサビリティを備えています。
チャンバー用に認定されたシールでウェハーの歩留まりを保護してください。溝の寸法、ガス化学、および真空仕様を東莞雲沢シリコーン製品有限公司に送信してください。当社のエンジニアが低アウトガスコンパウンドを提案し、評価用のサンプルを提供します。