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Joints toriques en silicone à faible dégazage pour chambres de gravure de semi-conducteurs

2026-10-11

Dernières nouvelles de l'entreprise sur Joints toriques en silicone à faible dégazage pour chambres de gravure de semi-conducteurs

Aperçu de l'industrie et des applications

Les outils de gravure et de dépôt plasma des semi-conducteurs dépendent d'une étanchéité sous vide précise au niveau des portes de chambre, des entrées de gaz, des hublots et des assemblages d'électrodes. Dans ces environnements, le matériau d'étanchéité est exposé à des plasmas réactifs, des gaz halogénés, des températures élevées et un vide poussé. Tout composé organique volatil libéré par l'élastomère - connu sous le nom de dégazage - peut se condenser sur les plaquettes ou les optiques et provoquer des défauts qui réduisent directement le rendement. La sélection du joint est donc une décision d'ingénierie critique, et non un achat de commodité.

Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd. fournit des joints toriques en silicone de haute pureté et à faible dégazage, ainsi que des joints personnalisés, aux fabricants d'équipements de semi-conducteurs et aux ingénieurs de procédés.

Défi d'ingénierie et points sensibles

Un intégrateur d'équipements de fabrication de plaquettes a dû remplacer des joints importés sur la porte d'une chambre de gravure. Les données de terrain ont montré une perte de rendement corrélée à l'âge du joint. Les pièces existantes causaient :

  • Contamination par dégazage : des siloxanes volatils se sont condensés sur les surfaces de la chambre et les plaquettes, augmentant la densité des défauts.
  • Attaque chimique : les joints ont gonflé et se sont fissurés lorsqu'ils ont été exposés à des chimies de plasma à base de fluor et de chlore.
  • Délais de livraison longs : les joints importés à faible dégazage prenaient 8 à 10 semaines, ralentissant la maintenance des outils.
  • Qualité incohérente : les variations de dureté et de dimensions d'un lot à l'autre affectaient la fiabilité des joints.

Solution personnalisée et sélection de matériaux Yunze Silicone

Yunze a développé un composé de silicone post-durci de haute pureté, conçu pour une libération minimale de volatils, puis l'a validé par rapport au profil plasma et thermique du client.

  • Silicone durci au platine avec un post-durcissement multi-étapes pour éliminer les volatils résiduels.
  • Faible dégazage, perte de masse totale (TML) et matériaux condensables volatils collectés (CVCM) contrôlés.
  • Jeu de compression inférieur à 15 % à 200 °C pendant 22 heures pour une étanchéité sous vide fiable.
  • Moulage et manipulation en salle blanche pour contrôler la contamination particulaire et ionique.
  • Sections transversales et tailles personnalisées adaptées aux rainures de porte et de port non standard.

Spécifications techniques

ParamètreSpécification
MatériauSilicone platine post-durci (VMQ)
Dureté50 ± 5 Shore A / 70 ± 5 Shore A
Température de service-60 °C à +220 °C
TML (Perte de masse totale)≤ 1,0 % (grades personnalisés plus bas)
CVCM (Volatils collectés)≤ 0,10 %
Jeu de compression (22 h / 200 °C)≤ 15 %
Compatibilité sous videConvient pour un service sous vide poussé
Gamme de sections transversales1,5 mm à 10 mm (personnalisé)
Particules / propretéMoulé en salle blanche, faible teneur en particules
CouleurBlanc, translucide, personnalisé

Résultats de performance quantifiés et avantages

  • La densité des défauts de plaquettes liés au dégazage des joints a été réduite de 38 % après le changement.
  • L'intervalle de service des joints a été prolongé de 3 mois à 6 mois - une amélioration de 2x.
  • Le délai de livraison a été réduit de 8 à 10 semaines (importé) à 2 à 3 semaines pour les commandes répétées.
  • La variation de dureté d'un lot à l'autre a été maintenue dans ± 3 Shore A pour une étanchéité constante.
  • L'approvisionnement local a réduit le stock tampon et le coût total de possession.

FAQ techniques

Q : Que signifie le faible dégazage pour un joint de semi-conducteur ?
R : Cela signifie que l'élastomère libère très peu de matière volatile sous vide et à chaud, de sorte que moins de contaminants se condensent sur les plaquettes et les surfaces de la chambre. Nous rapportons les valeurs TML et CVCM afin que vous puissiez qualifier la pièce.

Q : Le silicone peut-il résister à la chimie de gravure plasma ?
R : Le silicone fonctionne bien dans de nombreux emplacements de chambre ; pour les plasmas halogénés les plus agressifs, nous recommandons un composé spécifique ou une option de perfluoroélastomère compagnon. Partagez votre mélange de gaz et Yunze vous recommandera le meilleur matériau.

Q : Moulez-vous ces joints toriques en salle blanche ?
R : Oui. Les joints à faible dégazage sont moulés et manipulés dans un environnement contrôlé pour limiter la contamination particulaire et ionique, avec une traçabilité par lot.

Demande de consultation technique et d'échantillon

Protégez le rendement de vos plaquettes avec un joint qualifié pour votre chambre. Envoyez les dimensions de votre rainure, la chimie des gaz et les spécifications de vide à Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd., et nos ingénieurs proposeront un composé à faible dégazage et fourniront des échantillons pour qualification.