Vòng chữ O silicon thoát khí thấp cho buồng khắc chất bán dẫn

Tổng quan về ngành & ứng dụng

Các công cụ khắc và lắng đọng plasma bán dẫn dựa vào việc bịt kín chân không chính xác tại các cửa buồng, đầu vào khí, cửa sổ quan sát và các cụm điện cực. Trong các môi trường này, vật liệu bịt kín tiếp xúc với plasma phản ứng, khí halogen, nhiệt độ cao và chân không sâu. Bất kỳ hợp chất hữu cơ dễ bay hơi nào được giải phóng bởi chất đàn hồi - được gọi là khí thoát ra - có thể ngưng tụ trên tấm wafer hoặc quang học và gây ra các khuyết tật làm giảm trực tiếp năng suất. Do đó, việc lựa chọn phớt là một quyết định kỹ thuật quan trọng, không phải là một giao dịch hàng hóa.

Công ty TNHH Sản phẩm Silicone Yunze Đông Quan cung cấp các vòng O-ring silicone và phớt tùy chỉnh có độ thoát khí thấp, độ tinh khiết cao cho các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn và kỹ sư quy trình.

Thách thức kỹ thuật & Điểm đau

Một nhà tích hợp thiết bị nhà máy wafer cần thay thế các phớt nhập khẩu trên cửa buồng khắc. Dữ liệu thực địa cho thấy năng suất giảm tương quan với tuổi của phớt. Các bộ phận hiện tại gây ra:

• Ô nhiễm do khí thoát ra: siloxan dễ bay hơi ngưng tụ trên bề mặt buồng và tấm wafer, làm tăng mật độ khuyết tật.
• Tấn công hóa học: phớt bị phồng và nứt khi tiếp xúc với hóa chất plasma gốc flo và clo.
• Thời gian chờ dài: phớt thoát khí thấp nhập khẩu mất 8-10 tuần, làm chậm việc bảo trì thiết bị.
• Chất lượng không nhất quán: độ cứng và biến dạng kích thước giữa các lô ảnh hưởng đến độ tin cậy của phớt.

Giải pháp tùy chỉnh & Lựa chọn vật liệu Silicone Yunze

Yunze đã phát triển một hợp chất silicone đã được xử lý sau, có độ tinh khiết cao, được thiết kế để giải phóng các chất dễ bay hơi ở mức tối thiểu, sau đó xác nhận nó dựa trên hồ sơ nhiệt và plasma của khách hàng.

• Silicone lưu hóa bạch kim với quá trình xử lý sau nhiều giai đoạn để loại bỏ các chất dễ bay hơi còn sót lại.
• Độ thoát khí thấp, Tổng khối lượng mất (TML) và Vật liệu ngưng tụ dễ bay hơi thu thập được (CVCM) được kiểm soát.
• Độ nén dưới 15% ở 200 °C trong 22 giờ để bịt kín chân không đáng tin cậy.
• Đúc và xử lý trong phòng sạch để kiểm soát ô nhiễm hạt và ion.
• Tiết diện và kích thước tùy chỉnh phù hợp với các rãnh cửa và cổng không tiêu chuẩn.

Thông số kỹ thuật

Kết quả hiệu suất định lượng & Lợi ích

• Mật độ khuyết tật tấm wafer liên quan đến khí thoát ra của phớt giảm 38% sau khi thay đổi.
• Khoảng thời gian bảo trì phớt được kéo dài từ 3 tháng lên 6 tháng - cải thiện gấp 2 lần.
• Thời gian chờ giảm từ 8-10 tuần (nhập khẩu) xuống còn 2-3 tuần cho các đơn hàng lặp lại.
• Biến dạng độ cứng giữa các lô được giữ trong phạm vi ± 3 Shore A cho khả năng bịt kín nhất quán.
• Nguồn cung cấp địa phương giảm thiểu hàng tồn kho dự phòng và tổng chi phí sở hữu.

Câu hỏi thường gặp về kỹ thuật

H: Độ thoát khí thấp có ý nghĩa gì đối với phớt bán dẫn?
A: Nó có nghĩa là chất đàn hồi giải phóng rất ít vật liệu dễ bay hơi dưới chân không và nhiệt, do đó ít chất gây ô nhiễm ngưng tụ trên tấm wafer và bề mặt buồng. Chúng tôi báo cáo các giá trị TML và CVCM để bạn có thể đủ điều kiện cho bộ phận.

H: Silicone có thể chịu được hóa chất khắc plasma không?
A: Silicone hoạt động tốt ở nhiều vị trí buồng; đối với các plasma halogen khắc nghiệt nhất, chúng tôi khuyên dùng một hợp chất cụ thể hoặc một tùy chọn perfluoroelastomer đi kèm. Chia sẻ hỗn hợp khí của bạn và Yunze sẽ đề xuất vật liệu tốt nhất.

H: Bạn có đúc các vòng O-ring này trong phòng sạch không?
A: Có. Các phớt thoát khí thấp được đúc và xử lý trong môi trường được kiểm soát để hạn chế ô nhiễm hạt và ion, với khả năng truy xuất nguồn gốc theo lô.

Tư vấn kỹ thuật & Yêu cầu mẫu

Bảo vệ năng suất tấm wafer của bạn bằng một phớt được chứng nhận cho buồng của bạn. Gửi kích thước rãnh, hóa chất khí và thông số kỹ thuật chân không của bạn đến Công ty TNHH Sản phẩm Silicone Yunze Đông Quan, và các kỹ sư của chúng tôi sẽ đề xuất một hợp chất thoát khí thấp và cung cấp mẫu để chứng nhận.