2026-10-11
Gli strumenti di incisione e deposizione al plasma per semiconduttori si basano su un'accurata sigillatura sottovuoto su porte della camera, ingressi del gas, oblò e assemblaggi di elettrodi. In questi ambienti, il materiale di tenuta è esposto a plasmi reattivi, gas alogeni, temperature elevate e vuoto spinto. Qualsiasi composto organico volatile rilasciato dall'elastomero - noto come degasaggio - può condensare su wafer o ottiche e causare difetti che riducono direttamente la resa. La selezione della guarnizione è quindi una decisione ingegneristica critica, non un acquisto di commodity.
Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd. fornisce O-ring in silicone a basso degasaggio e ad alta purezza e guarnizioni personalizzate a produttori di apparecchiature per semiconduttori e ingegneri di processo.
Un integratore di apparecchiature per wafer-fab aveva bisogno di sostituire guarnizioni importate su una porta di una camera di incisione. I dati sul campo hanno mostrato una perdita di resa correlata all'età della guarnizione. Le parti incumbent causavano:
Yunze ha sviluppato un composto di silicone post-curato e ad alta purezza ingegnerizzato per un rilascio volatile minimo, quindi lo ha validato rispetto al profilo di plasma e termico del cliente.
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Materiale | Silicone al platino post-curato (VMQ) |
| Durezza | 50 ± 5 Shore A / 70 ± 5 Shore A |
| Temperatura di servizio | -60 °C a +220 °C |
| TML (Perdita di massa totale) | ≤ 1,0% (gradi personalizzati inferiori) |
| CVCM (Volatili raccolti) | ≤ 0,10% |
| Set di compressione (22 h / 200 °C) | ≤ 15% |
| Compatibilità con vuoto | Adatto per servizio ad alto vuoto |
| Gamma di sezioni trasversali | 1,5 mm a 10 mm (personalizzato) |
| Particelle / pulizia | Stampato in camera bianca, bassa particella |
| Colore | Bianco, traslucido, personalizzato |
D: Cosa significa basso degasaggio per una guarnizione per semiconduttori?
R: Significa che l'elastomero rilascia pochissimo materiale volatile sotto vuoto e calore, quindi meno contaminanti si condensano sui wafer e sulle superfici della camera. Riportiamo i valori TML e CVCM in modo che tu possa qualificare il pezzo.
D: Il silicone può resistere alla chimica dell'incisione al plasma?
R: Il silicone si comporta bene in molte posizioni della camera; per i plasmi alogeni più aggressivi, consigliamo un composto specifico o un'opzione perfluoroelastomero complementare. Condividi la tua miscela di gas e Yunze raccomanderà il materiale migliore.
D: Stampate questi O-ring in camera bianca?
R: Sì. Le guarnizioni a basso degasaggio vengono stampate e manipolate in un ambiente controllato per limitare la contaminazione da particelle e ionica, con tracciabilità del lotto.
Proteggi la resa dei tuoi wafer con una guarnizione qualificata per la tua camera. Invia le dimensioni della tua scanalatura, la chimica del gas e le specifiche del vuoto a Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd., e i nostri ingegneri proporranno un composto a basso degasaggio e forniranno campioni per la qualifica.