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半導体エッチングチャンバー用の低アウトガスシリコンOリング

2026-10-11

についての最新の会社ニュース 半導体エッチングチャンバー用の低アウトガスシリコンOリング

産業とアプリケーションの概要

半導体プラズマエッチングと堆積ツールでは,室門,ガス入口,ビューポート,電極組件に精密な真空密封を頼る.これらの環境では,シール材料は反応性プラズマにさらされます.高温と真空の深さエラストーマー から 放出 さ れ て いる 揮発性 有機 化合物 ― 放出 ガス と 呼ば れ て いる ― は,ウエファー や 光学 器 に 凝縮 し て 産出 を 直接 低下 さ せる 欠陥 を 引き起こす こと が でき ます封印の選択は 重要な技術的な決定であり 商品の購入ではありません

ドングアンユンゼシリコン製品株式会社 (Dongguan Yunze Silicone Products Co., Ltd.) は,低排出ガス,高純度シリコンOリングとカスタムシールを半導体機器メーカーとプロセスエンジニアに供給しています.

エンジニアリング の 課題 と 痛みの 点

エッチング・チャンバーのドアに輸入されたシールを交換するために,ウェーファー・ファブ機器統合器が必要でした. 現地データによると,シールの年齢と相関する出力損失がありました.既存の部品は:

  • 排気汚染:揮発性シロキサンが室面やウエファーに凝縮され,欠陥密度を増加させる.
  • 化学攻撃フッ素や塩素ベースのプラズマ化学物質にさらされたとき,シールが膨らみ裂けます.
  • 長い時間輸入された低排気密封器は 8-10週間かかり ツールの保守が遅くなったのです
  • 品質が不一致バッチからバッチの硬さと寸法の変化がシールの信頼性に影響を及ぼした.

ユンゼ シリコン カスタム ソリューション & 材料 選択

ユンゼは,低気圧の放出のために設計された 高純度シリコン化合物を開発し,その後,顧客のプラズマと熱プロフィールと比較して検証しました

  • プラチナ製のシリコンで 多段階の後治で 余分な揮発性物質を排除する
  • 低排出ガス,制御された総質量損失 (TML) と収集された揮発性凝縮材料 (CVCM)
  • 信頼性の高い真空密封のために,200°Cで15%未満の圧縮を22時間設定する.
  • クリーンルームの鋳造と処理 粒子とイオン汚染を制御する
  • 標準化されていないドアとポートの溝に合わせたカスタム断面とサイズ

テクニカル仕様

パラメータ仕様
材料硬化後のプラチナシリコン (VMQ)
硬さ50 ± 5 岸 A / 70 ± 5 岸 A
動作温度-60 °Cから +220 °C
TML (総質量損失)≤1.0% (税関品種が低い)
CVCM (収集した揮発性物質)≤0.10 %
圧縮セット (22 h / 200 °C)≤15%
バキューム互換性高真空状態での使用に適した
横切りの範囲1.5mmから10mm (カスタム)
粒子/清潔さクリーンルームで鋳造された,低粒子
色白い,半透明,カスタム

定量化された業績結果と利益

  • 切換後,シール排気に起因するワッフル欠陥密度は38%減少しました.
  • 3ヶ月から6ヶ月に延長しました 2倍改善です
  • 輸入品では8〜10週間から再発注文では2〜3週間に短縮しました
  • 一貫した密封のために,セットからセットまでの硬度変化を ± 3 Shore A 内に保持する.
  • 地元供給は,在庫バッファと所有総コストを削減した.

技術的なFAQ

Q: 半導体密封器では 低排気量とはどういう意味ですか?
答えは 弾性質が真空や熱で 揮発性物質を放出する量が 非常に少ないため 質素や室面に凝縮する汚染物質は少なくなりますTMLとCVCM値を報告して,その部品を評価できます..

Q: シリコンは プラズマエッチング化学に 耐えられるのか?
A: シリコンは多くの室位でうまく機能します.最も攻撃的なハロゲンプラズマでは,特定の化合物または伴奏パーフルーロエラストマーオプションを推奨します.ガスミックスをシェアして ユンゼは最高の材料を推薦します.

Q:このOリングは クリーンルームで鋳造しますか?
A: そうです.低排ガス密封体は,粒子やイオン汚染を制限するために,制御された環境で鋳造され,処理され,バッチの追跡が可能です.

エンジニアリング コンサルティング & サンプル 要求

ワッフルの出力を 密封器で保護します 溝の寸法 ガス化学と真空の仕様を 株式会社ドングアン・ユンゼ・シリコンに送ってくださいそして我々のエンジニアは低排ガス化合物を提案し 資格のためのサンプルを提供します.